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校準是保證超聲波探傷儀測量準確度的關鍵

更新時間：2021-09-22

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　　超聲波是一種機械波，機械振動與波動是超聲波探傷的物理基礎，超聲波探傷儀運用超聲波原理來獲取傷形信號。如果材料中沒有缺陷的話，超聲波傳播的材料另一端會發生反射，被探頭捕捉后，根據波在材料中的聲速與實際檢測時發射波與接收回波之間所耗的時間來判斷出材料的厚度。如果有缺陷同樣也會有反射回波，探頭會捕捉到，說明有缺陷存在。

　　在工作時時在探頭與金屬工件之間如存在空氣，由于空氣聲阻抗比較大，超聲波不能被導入工件，必須使用一種液體消除間隙，在探頭與件之間起透聲的作用，這就是耦合劑。所以超聲波探傷儀探傷要配合耦合劑進行。為保證超聲波探傷儀的測量準確度，應做好儀器的校準工作：

　　1、零點校正：由于超聲波經過保護膜、耦合劑(直探頭)或有機玻璃楔塊(斜探頭)進入待測工件，在缺點定位時，需將這局部聲程移去，才能得到超聲波在工件中實踐聲程。零點通常是經過已知聲程的試塊進行調理，如試塊中的R100圓弧面(斜探頭)或深100mm的大平底(直探頭)。

　　2、K值校正：由于斜探頭探傷時不只要知道缺點的聲程，更要得出缺點的筆直和水平方位，因而斜探頭還要精確測定其K值(折射角)才能精確地對缺點進行定位。K值通常是經過對具有已知深度孔的試塊來調理，如用CSK-IA試塊50或1.5的孔。

　　3、定量校正：定量調理通常選用AVG(直探頭)或DAC(斜探頭)。

　　超聲波探傷儀比別的探傷儀具有更高的分辨率和清晰度。超聲波探傷儀在檢測相同物品時可以檢測到高于別的探傷儀，并且可以確保檢測物體的細節缺陷和微小缺陷可以被捕獲,相比別的探傷儀在準確度方面,超聲波探傷儀顯然更*。

超聲波探傷儀

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