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Cassification
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廠商性質:代理商
更新時間:2025-09-03
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德國 SR-SCOPE RMP30-S 銅厚度測厚儀可用于測量銅層厚度,印刷電路板,無損、準確、不受背面銅層厚度的影響。
測量方法
四點探針測試法。直流電流被引入到銅涂層使用兩個外部接觸針。兩個內部的觸針被用來釋放電流所產生的電勢。該電位通過校準特性轉換為等效銅厚度。測量不受相互隔離的銅鍍層的影響。
特性
●手持儀器,帶有大的LCD顯示測量值和特征統計值,以及用于操作信息的文本行。
●電池或線路操作。
●自動探測識別。
●放置探頭后自動測量。
●規范的限制。
●用于測量的聲學信號接受和限制違反。
●可封閉的鍵盤。
●自動關機。
●多可存儲10,000個測量數據,多可存儲100個應用程序,多可分為1,000個塊。
●統計評估。
●異常監測。
●使用認證的Cu/lso標準進行校準,提供測量結果的可追溯性。
●計量單位可切換的um和密耳之間。
●8種顯示語言可選。
●RS232接口。
應用程序
SR-SCOPE,根據EN 14571:2004標準的終草案,測量pc板頂部的銅涂層厚度。適合在多層或者薄層板上進行測量,因為根據測量方法,相互相對的銅層不會互相影響。
篤摯儀器主營測厚儀,關節臂,粗糙度儀,輪廓儀,圓度儀,圓柱度儀,淬火硬化層深無損測量儀,滲碳層測厚儀,滲氮層深度無損檢測儀,清潔度檢測系統,內窺鏡,投影儀,影像儀,光譜儀,測高儀,測長儀,齒輪嚙合儀,齒輪測量中心,探傷儀,硬度計,熱像儀等精密儀器。
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