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fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s

fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s
SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定最上層面銅層的厚度。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2025-09-04
  • 訪  問  量:3350
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詳細介紹

fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s

從1953年起,FISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領域研究及開發不斷創新、性能良的通用測試技術。時至今日,FISCHER儀器以其測量準確、精度高、穩定性好等特點為**用戶推崇和使用。FISCHER儀器以其良好的準確性和可靠性已經遍布各個工業和科學研究領域。FISCHER 更會用嚴苛的質量標準和持續的發展策略為主旨,繼續開發和生產技術良好、簡單實用的測量系統和軟件,更好地為廣大客戶服務。

篤摯儀器(上海)有限公司代理供應德國菲希爾各式測厚儀,包括涂鍍層測厚儀,菲希爾超聲波測厚儀,菲希爾銅箔測厚儀,菲希爾電解測厚儀等,原裝,質保一年,


電氣測量原理圖     測量印制電路板上的Cu層

電氣測量原理圖                                 測量印制電路板上的Cu層



通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響,因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE  RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定最上層面銅層的厚度。

fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s

主要性能特點:
      •   根據微電阻方法EN14571: 2004,
      •   采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
      •   電源供電通過電池或交流穩壓器。
      •   用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器,  有兩條雙行16個字母顯示,分別顯示測量參數和操作指導等。
      •   能記憶100個應用程式和在最大1,000個數據塊中的最多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
      •   測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
      •   儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
      •   自動探頭識別功能。
      •   雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
      •   帶聽覺信號的規格限制。
      •   統計評估功能。

適宜探頭型號:ERCU N ERCU-D10

型 號:SR-SCOPE RMP30-S(測試主機)
功 能:采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用:測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點:特大LCD顯示屏
測量探頭:PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍:探頭ERCU N:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils)
探頭ERCU-D10:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重復精度:

探頭ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數

探頭ERCU-D10:0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數

主機尺寸:160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量:230克
售后服務:一年保修


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